MediaTek Siapkan Dimensity 9000 ‘Plus’ Ganggu Qualcomm

MediaTek rencananya akan merilis varian ‘plus’ atau yang lebih kencang dari chipset MediaTek Dimensity 9000 yang diperkenalkan pada bulan Desember silam dan menjadi pesaing Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1.

Varian ‘plus’ yang dimaksud adalah membawa arsitektur sama tapi dengan kecepatan atau clock speed lebih tinggi. Hal ini diduga untuk mengganggu Qualcom yang dikabarkan segera merilis varian Snapdragon 8 Gen 1 Plus. 

Dikutip dari WCCF Tech, bocoran yang beredar menyebutkan bahwa CPU Cortex-X2 yang beroperasi di MediaTek Dimensity 9000 pada kecepatan 3.05GHz akan meningkat menjadi 3.20GHz pada varian plus. Saat ini belum ada bocoran terkait penamaan chipset tersebut.

Versi lebih kencang dari MediaTek Dimensity 9000 dikabarkan bakal tetap mengandalkan fabrikasi 4nm dari TSMC. Jadi arsitektur di dalamnya sama sekali tidak berbeda. Rumor yang beredar menyebutkan bahwa Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1 Plus juga akan beralih dari Samsung ke TSMC.

WCCF Tech menyebutkan bahwa MediaTek Dimensity 9000 sendiri tidak hanya memiliki performa tinggi tapi konsumsi daya efisien yang membuat suhu dari sistem thermal lebih terkendali. Hal ini membantu vendor yang berfokus ke sistem pendingin mumpuni.

MediaTek Dimensity 9000 sendiri diperkenalkan pada bulan Desember setelah Qualcomm mengumumkan Snapdragon 8 Gen 1. Kemungkin versi yang lebih kencang juga akan diluncurkan dengan momen yang berdekatan dari Qualcomm yaitu diprediksi bulan Juni.

“Dimensity 9000 adalah tonggak sejarah bagi MediaTek, menyoroti kebangkitan kami dengan hadirnya chipset smartphone 5G. Kehadiran chipset ini menunjukkan bahwa MediaTek dan seri Dimensity kami telah memasuki fase inovasi baru,” ujar Deputy General Manager Wireless Communication Business MediaTek, Yenchi Lee.

“Dimensity 9000 adalah chipset yang paling kuat dan hemat energi hingga saat ini, menghadirkan sejumlah teknologi pertama di industri dan rangkaian fitur yang lengkap untuk para penggemar teknologi yang paling cerdas,” ungkapnya.